분말 코팅의 TGIC 대체 화학물질-Hydroxyalkylamide(HAA)

하이드록시알킬아미드(HAA)

하이드록시알킬아미드(HAA) TGIC 대체 화학물질

TGIC의 미래가 불확실하기 때문에 제조업체는 이에 상응하는 대체품을 찾고 있습니다. Rohm and Haas가 개발하고 상표를 등록한 Primid XL-552와 같은 HAA 경화제가 도입되었습니다. 이러한 경화제의 주요 단점은 경화 메커니즘이 응축 반응이기 때문에 2~2.5mil(50~63마이크론)을 초과하는 두께로 구축되는 필름은 가스 방출, 핀홀, 불량한 흐름 및 레벨링을 나타낼 수 있다는 것입니다. 이는 이러한 경화제가 TGIC 조합용으로 설계된 기존의 카르복시 폴리에스테르와 함께 사용될 때 특히 그렇습니다.
그러나 Primid XL-552와 함께 사용하기 위해 EMS, Hoechst Celanese 및 Ruco가 개발하거나 개발 중인 차세대 카르복시 폴리에스터는 이러한 문제의 대부분을 완화합니다. 그러나 최근 Hoechst Celanese가 수립한 데이터는 Primid의 내후성을 나타냅니다. 화학양론적 양보다 적은 양의 경화제를 사용함으로써 개선됩니다. 완전히 화학량론적 Primid 시스템에 소량의 차단된 이소포론 디이소시아네이트(IPDI)를 추가하여 동일한 결과를 얻을 수 있습니다.ralHAA의 일부를 의미합니다. 또한, 2년 동안 플로리다 햇빛에 차세대 카르복시 폴리에스테르/HAA와 기존 및 고급 카르복실 폴리에스테르 TGIC 시스템을 노출시킨 후 수집된 데이터는 이러한 화학 물질의 날씨가 비슷하다는 것을 보여줍니다. 그리고 우리가 수행한 플로리다 테스트에 따르면 다양한 유색 Primid 시스템이 유사한 색소 침착 및 충전제 함량을 가진 기존 TGIC 시스템보다 광택 손실 변동이 적습니다.
일부 계면 활성제 유형 첨가제는 가스 방출 또는 기타 주요 표면 문제를 나타내지 않고 필름이 최대 3밀(75미크론)까지 형성되도록 할 수 있습니다. 디페녹시 화합물은 더 나은 필름 외관과 감소된 황변을 위해 카르복시 폴리에스테르 HAA 화학에서 벤조인과 결합됩니다.
일부 신세대 카르복시 폴리에스테르/HAA 시스템은 화학량론적 수지 대 경화제의 전체 비율을 사용하는 한 138C의 낮은 온도에서 20분 동안 완전히 또는 충분히 경화될 수 있습니다. 이러한 시스템에서 제조된 분말은 비금속 기질을 위한 코팅으로 사용할 수 있습니다.

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