분체도장 라인 중요 MDF 분체도장
분체도장 라인은 고품질 MDF를 얻기 위한 가장 중요한 요소임이 입증되었습니다. 분말 코팅. 작은 금속 표면 분체 도료 회사의 경우 불행히도 오래된 금속 분체 도료 라인에서 고품질 MDF 분체 도료를 얻는 것이 불가능합니다.
분체 도장 라인의 가장 중요한 부분은 오븐 기술의 오븐 페인트 용해입니다. 열경화 분말 화학 경화의 경우. 명심해야 할 것은 MDF의 낮은 열전도율입니다. 따라서 오븐은 온도가 고르게 분포될 수 있도록 설계해야 합니다. 그렇지 않으면 열이 알루미늄과 같이 기판 표면에 분산되지 않습니다. 그러나 MDF에서 가열할 때 균일한 표면 온도 분포가 보장되어야 합니다.
우리는 MDF의 낮은 열전도율 때문에 이것을 이용했습니다. 앞서 언급했듯이 분말은 적절한 온도에서 녹고 응고됩니다. 이 온도는 MDF가 처리할 수 있는 것보다 더 자주 발생합니다. 그러나 적외선으로 분말을 가열하면 분말과 보드 표면이 빠르게 녹고 응고되는 온도에 도달합니다. 보드의 느린 열전도율로 인해 보드의 중심 온도는 여전히 상대적으로 낮으며 전체 분말이 녹고 응고되는 온도보다 훨씬 낮습니다. 따라서 MDF 보드의 열 응력은 손상을 일으키지 않고 최소화됩니다.
위에서 소개한 두 개의 오븐은 열경화와 UV경화 용융경화로 MDF 분체도장에는 적합하지 않음을 알 수 있다. 기존의 전분말 열경화 및 MDF 가열은 MDF의 낮은 열전도율로 인해 150-160도에 도달하는 데 오랜 시간이 걸립니다. 결과적으로 분말이 완전히 경화되지 않고 MDF가 손상되었습니다. 다른 UV 경화는 지금까지 UV 강도와 선량의 균일한 분포를 달성하기 위해 동시에 다른 경화 정도 색상, 다른 분말 코팅 두께. 따라서 UV 경화는 MDF 분말 코팅의 예를 아직 성공적으로 사용하지 못했습니다. 그러나 UV 경화는 투명 분말 기반 광학 층의 MDF 분말 코팅에 사용됩니다(이 예에서는 자세히 설명하지 않음).
MDF 분말 코팅의 용융 및 경화를 위한 성공적인 응용 프로그램은 적외선 오븐입니다. 문제는 가장자리를 포함하여 MDF 표면에 균일한 IR 노출을 제공하는 것입니다. 다행스럽게도 현대식 적외선 오븐은 높은 수준의 균일한 복사를 가지고 있습니다. 그림 6은 적외선 오븐 MDF의 상, 중, 하 온도 센서로 측정한 표면 온도 분포도이다. MDF 표면의 온도 분포는 거의 변화하지 않으며 온도 범위는 15°F 미만입니다.
MDF 기질의 위에서 아래로 15°F 미만의 온도 변화를 보여주는 잘 설계된 IR 경화 오븐
좋은 분말 코팅을 얻으려면 분말 코팅을 시작하기 전에 오븐의 온도 분포를 측정해야 합니다. 표면 위치뿐만 아니라 가장자리를 포함한 MDF 표면 주변도 측정하고 모니터링합니다. 오븐 온도는 15°F 미만과 같이 한계를 초과하는 위치 간의 온도 차이를 피하기 위해 조정되어야 합니다. 그림 7은 패널 a와 b의 두 온도 분포입니다. 도 7a는 컨디셔닝 웰 적외선 오븐이다. 센서는 가장자리를 포함하여 MDF 표면의 다양한 위치에 고정됩니다. MDF 표면의 온도 분포가 매우 균일함을 알 수 있습니다.
분명히, 75°F 이상의 표면 온도 설정 변화를 가진 MDF 오븐은 균일한 분말 코팅 성능을 달성하지 못할 것입니다. 어떤 경우에는 오븐의 기술적 결함으로 인해 균일한 온도 분포조차 달성할 수 없습니다. 다른 경우에는 잘 설계된 오븐이 적절한 온도로 설정됩니다. 이러한 상황은 생산에 분체 도료를 사용해서는 안 되며 많은 경우 MDF 분체 도료의 실패로 이어집니다.
주어진 기판 크기(가장자리 포함)에서 용융 – 경화 오븐의 최대 온도, 충분한 논의 및 제조업체와 결정을 내리기 전에 엄격한 규칙. 오븐이 설치되면 생산 중 온도 프로파일 측정 및 지속적인 온도 프로파일 모니터링을 통해 생산 라인 설정을 최적화해야 합니다. 이것은 분말 코팅의 품질이 사양 내에 있음을 보장합니다.
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