FBE 분체도료의 굽힘 시험 및 접착

접착력 FBE 분말 코팅

Cupping tester는 주로 FBE 분체도료의 접착력을 측정하는데 사용되며 Fig.7은 cupping tester의 시험 원리를 보여준다. 커핑 테스터의 헤드는 구형이며 코팅된 패널의 뒷면을 밀어 포지티브 필름에 금이 갔는지 또는 기판에서 분리되었는지 테스트합니다. 그림 8은 에폭시 분체도료의 cupping test 결과이다. CTBN-EP 프리폴리머로 채워지지 않은 FBE 분말 코팅은 눈에 보이는 작은 균열이 있는 반면(그림 8(1)), CTBN-EP 프리폴리머로 채워진 코팅은(그림 8(2-3)) 우수한 접착력과 인성을 나타내는 눈에 보이는 균열이 없습니다.

FBE 분말 코팅의 굽힘 테스트에 대한 내성

Fig.9는 세 종류의 FBE 분체도료에 대한 내굴곡성 시험 결과를 보여준다. CTBN-EP 예비중합체로 충전하지 않은 FBE 분말 코팅의 굽힘 저항은 불량하고(그림 9(1)), 응집 파괴 현상이 발견됩니다. 분체도료에 CTBN-EP 예비중합체를 첨가하면 CTBN-EP 예비중합체의 함량이 증가함에 따라 FBE 분체도료의 굽힘 저항성이 현저히 향상되고(Fig. 9(2-3)) 응집파괴 현상이 발견되지 않음 , 굽힘에 대한 높은 저항을 나타냅니다.

코팅의 염수 분무 시험

코팅의 내식성은 ISO 5:35 사양에 따라 2 ± 3000°C에서 14655시간 동안 1999wt% NaCl 수용액을 분무하여 생성된 염무 분위기에 코팅을 노출시켜 평가됩니다. 염무 챔버에서 제거한 후 모든 샘플을 증류수로 헹구어 잔류물을 제거하고 코팅 부식이 관찰됩니다. 그림 10에서 볼 수 있듯이 코팅이 CTBNEP 프리폴리머로 채워진 후(그림 10b) 녹의 흔적이 없고 시편에 휴일이 없어 CTBN EP 프리폴리머로 채워진 코팅의 내식성을 나타냅니다. 표준의 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

결함이 없는 유기 코팅의 내부식성은 주로 차단 특성, 즉 필름을 통한 수분 및 부식성 이온의 확산을 감소시키는 방법에 따라 달라집니다. 장벽 특성에 기여하는 매개변수 중에는 밑에 있는 금속 기질의 공격이 있습니다. 노출된 영역 근처의 코팅은 추가 부식을 방지하는 보호막을 기판에 생성합니다. 따라서 이온(Cl-일 수도 있음)을 쉽게 포착하여 도핑된 중합체를 형성할 수 있습니다.