四甲氧基甲基甘脲 (TMMGU),TGIC 替代化學品

四甲氧基甲基甘脲（TMMGU），

TGIC 替代化學品

羥基聚酯/TMMGU 組合，例如氰特公司開發的 powderlink 1174，可能為在需要更薄薄膜構造的應用中替代 TGIC 提供絕佳機會。 由於該化學品的固化機理是縮合反應，因此在 HAA 固化劑部分中描述的一些應用問題也出現在該固化劑中。 然而，最近的評估和數據表明，即使薄膜厚度超過 4 密耳，使用羥基聚酯/TMMGU 組合也可以獲得無針孔塗層 

這種類型的化學需要強酸催化劑，例如甲基甲苯磺酰亞胺 (MTSI) 或環己基氨基磺酸 (CA)。 酸催化劑有一些缺點：長期儲存酸催化靜電 粉末塗料 可以改變此類系統的反應性。 一些酸催化劑會受到影響，甚至中性。ral用鹼性顏料或填料（如碳酸鈣）進行處理，除非這些惰性物質經過預處理或塗層處理。

酸催化劑的使用可能會導致粉末配方設計師在催化劑劑量和填料選擇方面出現問題。 預催化（內催化）樹脂已經上市，為酸催化劑的配製和處理提供了替代方案。 預催化樹脂的最大缺點是它們不允許配方設計師調節 TMMGU 系統的固化 

封閉和未封閉的酸催化劑與 TMMGU 類型的化學物質一起工作。 由於含有封閉酸的 TMMGU 系統必須解除封閉才能變得活躍，它們基因ral與含有未封閉酸的配方相比，它們需要更高的烘烤溫度或更長的烘烤時間。 然而，封閉酸比未封閉酸具有更好的儲存穩定性和對鹼性顏料和填料的更高耐受性。 此外，最近使用非黃變胺封閉的 MTSI 生產的粉末厚度為 4 到 5 密耳（100 到 125 微米），沒有可檢測到的缺陷。 未封閉酸的優勢在於它們提供的固化溫度通常低於 TGIC 或 IPDI 系統的固化溫度。

MTSI 生產高光澤飾面，而 CA 生產光澤範圍介於低和中之間的產品，無需消光劑。 通過向預催化樹脂中加入少量 CA 可以獲得死平膜。

聚酯/TMMGU 反應的縮合產物是甲醇，這引起了一些環境問題，特別是對於粉末塗料施塗者。 甲醇的固化揮發物含量約為配方總重量的 1% 至 1.5%。 TMMGU 在固化過程中還會釋放 300 至 600 ppm 的甲醛（在油漆固體上）。 然而，這比傳統塗料中三聚氰胺氨基塑料固化劑產生的量少約 20 倍。

從積極的方面來說，TMMGU 系統提供了從極其柔韌到非常堅硬、不會變黃的塗層的多種產品可能性。 流動、流平和風化特性是基因ral使用透明羥基聚酯/TMMGU /MTSI 體系配製的粉末的 QUV 數據非常好到極好，表明在不使用紫外線吸收劑配製的情況下，此類粉末在暴露 70 小時後仍保留超過 1000% 的光澤。 當與紫外線吸收劑一起配製時，粉末保持 85% 至 90% 的光澤。 這與 TGIC 和 IPDI 系統相比具有優勢。 在佛羅里達州的暴露測試中，一些 TMMGU 系統經受了 20 個月的風化，而沒有任何明顯的光澤損失。

四甲氧基甲基甘脲 (TMMGU)