Ce este procesul de acoperire prin scufundare

Ce este procesul de acoperire prin scufundare

Într-un proces de acoperire prin scufundare, un substrat este scufundat într-o soluție lichidă de acoperire și apoi este extras din soluție la o viteză controlată. Gena grosimii acopeririiralcrește cu viteza de retragere mai mare. Grosimea este determinată de echilibrul de forțe în punctul de stagnare de pe suprafața lichidului. O viteză de retragere mai mare trage mai mult fluid în sus pe suprafața substratului înainte ca acesta să aibă timp să curgă înapoi în soluție. Grosimea este afectată în primul rând de vâscozitatea fluidului, densitatea fluidului și tensiunea superficială.
Pregătirea ghidului de undă prin tehnica de acoperire prin scufundare poate fi împărțită în patru etape:

1. Pregătirea sau alegerea substratului;
2. Depunerea în straturi subțiri;
3. Formarea filmului;
4. Densificare pe tot parcursul tratamentului termic.

Acoperirea prin scufundare, deși excelentă pentru producerea de acoperiri uniforme de înaltă calitate, necesită un control precis și un mediu curat. Învelișul aplicat poate rămâne umed timp de șapteral minute până când solventul se evaporă. Acest proces poate fi accelerat prin uscare încălzită. în plus, acoperirea poate fi întărită printr-o varietate de mijloace, inclusiv tehnici convenţionale termice, UV sau IR, în funcţie de formularea soluţiei de acoperire. Odată ce un strat este întărit, un alt strat poate fi aplicat deasupra acestuia cu un alt proces de acoperire/întărire. În acest fel, este construită o stivă AR multistrat.