Bending Test Jeung Adhesion of FBE powder coating

Adhesion tina FBE bubuk palapis

A tester cupping utamana dipaké pikeun nangtukeun adhesion of FBE powder coating, sarta Fig.7 nembongkeun prinsip test tina tester cupping. Kapala tester cupping nyaéta buleud, nyorong tukang panel coated pikeun nguji naha pilem positif retak atawa dipisahkeun tina substrat. Gbr.8 mangrupa hasil tés bekam tina lapisan bubuk époksi. Ieu bisa ditempo yén FBE powder coatings nu teu dieusian ku CTBN-EP prepolymers boga retakan katempo leutik (Gbr. 8(1)), sedengkeun coatings dieusian ku CTBN-EP prepolymers (Gbr. 8(2-3)) teu boga retakan katempo, nunjukkeun adhesion alus tur kateguhan.

Tahan ka tés bending of FBE powder coatings

Gbr.9 nembongkeun résistansi kana hasil tés bending tilu rupa FBE powder coatings. Résistansi kana bending of FBE powder coatings tanpa ngeusian ku CTBN-EP prepolymers goréng (Fig.9 (1)), sarta fenomena gagal cohesive kapanggih. Nalika prepolymers CTBN-EP ditambahkeun kana powder coating, résistansi kana bending of FBE powder coatings ningkat nyata kalawan ngaronjat eusi CTBN-EP prepolymers (Gbr.9(2-3)), sarta euweuh fenomena gagal cohesive kapanggih. , nunjukkeun lalawanan tinggi mun bending.

Uji semprot uyah tina palapis

Résistansi korosi tina palapis dievaluasi ku cara ngalaan palapis ka atmosfir kabut uyah anu dihasilkeun ku nyemprot 5wt% larutan NaCl cai dina 35 ± 2 °C salami 3000 h saluyu sareng spésifikasi ISO 14655:1999. Saatos dipiceun tina kamar kabut uyah, sadaya conto dikumbah ku cai sulingan pikeun ngaleungitkeun résidu, korosi palapis diperhatoskeun. Ieu bisa ditempo ti Gbr.10, sanggeus coatings nu ngeusi CTBNEP prepolymers (Gbr.10b), euweuh bukti karat, sarta spésimén bébas libur, nunjukkeun résistansi korosi coatings dieusian ku prépolymers CTBN EP. bisa minuhan sarat tina standar.

Résistansi korosi tina palapis organik tanpa cacad gumantung utamana kana sipat panghalangna, nyaéta, kumaha éta ngirangan difusi Uap sareng ion korosif ngalangkungan pilem. Diantara parameter anu nyumbang kana sipat panghalang nyaéta serangan tina substrat logam dasarna. Lapisan di deukeut daérah bulistir nyiptakeun lapisan pasif dina substrat anu nyegah korosi salajengna. Lantaran kitu, éta bisa néwak ion (jigana Cl−) gampang pikeun ngabentuk polimér doped.