Tetramethoxymethyl glycoluril (TMMGU), TGIC Replacements Chemistries

Tetramethoxymethyl glycoluril (TMMGU),

TGIC החלפת כימיה

שילובי הידרוקסיל פוליאסטר/TMMGU, כגון powderlink 1174, שפותחו על ידי Cytec, עשויים להציע הזדמנות מצוינת להחליף TGIC ביישומים הדורשים בניית סרט דק יותר. מכיוון שמנגנון הריפוי של כימיה זו הוא תגובת עיבוי, חלק מבעיות היישום המתוארות בסעיף על מרפא HAA מתרחשות גם עם מרפא זה. עם זאת, הערכות ונתונים עדכניים מראים שניתן להשיג ציפויים ללא חורים עם שילובי הידרוקסיל פוליאסטר / TMMGU גם כאשר בניית הסרט עולה על 4 מיל. 

סוג זה של כימיה זקוק לזרז חומצה חזק, כגון מתילטולילסולפונימיד (MTSI) או חומצה ציקלמית (CA). לזרזים חומציים יש כמה חסרונות: אחסון לטווח ארוך של אלקטרוסטטי מזורז חומצה ציפוי אבקה יכול לשנות את התגובתיות של מערכות כאלה. וכמה זרזים חומציים יכולים להיות מושפעים, או אפילו לסרסralמבוססים על פיגמנטים בסיסיים או חומרי מילוי, כגון סידן פחמתי, אלא אם כן חומרי המילוי הללו מטופלים מראש או מצופים.

השימוש בזרזים חומציים עלול לגרום לבעיות במנסחי אבקה מבחינת מינון הזרז ובחירת חומרי המילוי. שרפים קודמים (מזרזים פנימיים) הפכו לזמינים מסחרית, ומציעים אלטרנטיבה לניסוח עם וטיפול בזרזים חומציים. החיסרון הגדול ביותר של שרפים מזרזים מראש הוא שהם אינם מאפשרים לפורמולטורים לווסת את הריפוי של מערכות TMMGU 

זרזי חומצה חסומים ובלתי חסומים עובדים עם כימיה מסוג TMMGU. מכיוון שמערכות TMMGU המכילות חומצות חסומות צריכות לבטל את החסימה כדי להפוך לפעילות, הן גניםralצריך טמפרטורות אפייה גבוהות יותר או זמני אפייה ארוכים יותר מאשר פורמולות המכילות חומצות לא חסומות. לחומצות חסומות יש יציבות אחסון טובה יותר וסובלנות גבוהה יותר לפיגמנטים וחומרי מילוי בסיסיים מאשר לחומצות לא חסומות. יתרה מזאת, עבודה אחרונה עם MTSI שאינו חסום אמינים הניבה אבקה שנבנית לעובי של 4 עד 5 מיל (100 עד 125 מיקרון) ללא פגמים ניתנים לזיהוי. היתרון של חומצות לא חסומות הוא שהן מציעות טמפרטורות ריפוי הנמוכות בדרך כלל מאלה של מערכות TGIC או IPDI.

MTSI מייצרת גימורים מבריק ואילו CA מייצרת מוצרים עם טווחי ברק בין נמוך לבינוני ללא צורך בחומרי השטחה. ניתן להשיג סרטים שטוחים מתים על ידי הוספת כמויות קטנות של CA לשרף קטליזציה מראש.

תוצר העיבוי מתגובת הפוליאסטר/TMMGU הוא מתנול, מה שמעורר כמה חששות סביבתיים, במיוחד עבור מוליצי ציפוי אבקה. רמות נדיפות לריפוי עבור מתנול נמדדו בערך ב-1 עד 1.5 אחוז ממשקל התכשיר הכולל. TMMGU גם משחרר 300 עד 600 ppm של פורמלדהיד (על מוצקי צבע) במהלך הריפוי. עם זאת, זה בערך פי 20 פחות מהכמות שמייצר מרפא מלמין אמינופלסט בציפוי קונבנציונלי.

בצד החיובי, מערכת TMMGU מציעה מגוון רחב של אפשרויות מוצרים, החל מציפויים גמישים במיוחד ועד ציפויים קשים מאוד, שאינם מחלילים. תכונות זרימה, פילוס ובליה הם גניםralנתוני QUV טובים מאוד עד מצוינים מאבקות שנוסחו עם מערכות הידרוקסי פוליאסטר/TMMGU/MTSI שקופות מצביעות על כך שאבקות כאלה שומרות על יותר מ-70 אחוז מהברק לאחר 1000 שעות של חשיפה כשהן מנוסחות ללא בולמי UV. כשהאבקות מנוסחות עם בולמי UV, האבקות שומרות על 85 עד 90 אחוז מהברק. זה משתווה לטובה עם מערכות TGIC ו-IPDI. בבדיקות חשיפה בפלורידה, חלק ממערכות ה-TMMGU עמדו ב-20 חודשי בליה ללא אובדן בולט של ברק.

Tetramethoxymethyl glycoluril (TMMGU)