Komparo inter UV-tegaĵoj kaj aliaj tegaĵoj

Komparo inter UV-tegaĵoj kaj aliaj tegaĵoj

Kvankam UV-kuracado estas uzata komerce dum pli ol tridek jaroj (ĝi estas la norma tegmetodo por kompakta disko ekranprintado kaj lakado ekzemple), UV-tegaĵoj estas ankoraŭ relative novaj kaj kreskantaj. UV-likvaĵoj estas uzataj sur plastaj poŝtelefonujoj, PDA-oj kaj aliaj porteblaj elektronikaj aparatoj. UV pulvoraj tegaĵoj estas uzataj sur meza denseca fibrotabulo meblokomponentoj. Kvankam ekzistas multaj similecoj kun aliaj specoj de tegaĵoj, ekzistas ankaŭ kelkaj ŝlosilaj diferencoj.

Similecoj kaj Diferencoj

Unu simileco estas ke tipe, UV-tegaĵoj estas aplikataj en multe la sama maniero kiel aliaj tegaĵoj. UV-likva tegaĵo povas esti aplikita per ŝprucaĵo, trempiĝo, rulila tegaĵo, ktp., kaj UV-pulvoraj tegaĵoj estas elektrostatike ŝprucitaj. Tamen, ĉar UV-energio devas penetri la tutan tegan dikecon, pli gravas apliki konsekvencan dikecon por kompleta kuraco. Multaj UV-tegprocezoj korpigas aŭtomatigitan ŝprucaĵon aŭ aliajn teknikojn por certigi ĉi tiun konsistencon de apliko. Kvankam ĉi tio povas postuli la aldonon de aplikaĵa ekipaĵo, memoru, ke via finprodukta kvalito estos pli konsekvenca kaj ke vi uzos kaj malŝparos malpli tegaĵon per aŭtomatigita sistemo.
Male al la plej multaj konvenciaj tegaĵoj, multaj UV-tegaĵoj - ambaŭ likvaj kaj pulvoraj - povas esti reakiritaj. Ĉi tio estas ĉar la UV-tegaĵoj ne komencos resaniĝi ĝis eksponitaj al la UV-energio. Do kondiĉe ke la farba areo estas bone konservita kaj pura, ĉi tio povas esti grandega ŝparado. Alia diferenco por konsideri estas ke UV-kuracado estas vidlinio, signifante ke la tuta surfacareo estanta kovrita devas esti elmontrita al la UV-energio. Por tre grandaj partoj aŭ komplikaj tridimensiaj partoj UV-kuracado eble ne eblas aŭ ne povas esti ekonomie pravigita. Tamen, grandaj paŝoj estis faritaj en la lastaj jaroj evoluigante novajn teknikojn, kaj modeliga programaro eĉ disponeblas por helpi optimumigi la nombron da UV-sistemoj kaj simuli la plej efikan kuracprocezon por tridimensiaj partoj.